化合物掺杂钨基材料
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钨基材料
应用于W 基材料的化合物主要是碳化物
( TiC 、ZrC )和氧化物( La2O3、Y 2O3)等硬质材料。主要机理是通过在W基体中均匀分布难熔
硬质颗粒形成弥散强化相,这既可显著提高合金
强度和硬度,又可使塑性和韧性下降不大。
由于TiC 具有高熔点、低密度以及与W相似的
热膨胀系数, W-TiC 越来越受到人们的关注。
Kitsunai 等用机械合金化法结合热等静压法制
备出了W-0.2%TiC 和W-0.5%TiC 复合材料。研究
结果表明,合金的冲击韧性对材料的致密度很敏
感;冲击韧性随着致密度的增加而得到极大的改
善。W-0.2%TiC 合金致密度达到99.5%,其 DBTT
得到较大程度的降低,再结晶温度也得到明显提
高;增加TiC 的量到0.5%,使合金的再结晶温度
继续升高,对晶粒长大的抑制作用增强。种法力
等的研究结果表明, TiC粒子能有效强化晶界,
提高合金材料的力学性能。在低于合金再结晶温
度时, W-TiC 表现出优异的热负荷承受能力,然
而该合金材料在再结晶温度以上使用时,较高的
晶粒应变能导致其热负荷性能增强效果不明显。 ZrC 的熔点为3510℃,比W的熔点( 3410
℃)和TiC 的熔点( 3067℃)还高,同时ZrC也比
TiC 有更好的高温强度。由ZrC-W 复合材料抗弯强
度的测试结果可知: 抗弯强度随温度升高而上升,
在1000℃时达到最高值829 MPa ,比室温抗弯强
度(705 MPa)还上升17%。他们认为ZrC-W 复合
材料在高温下呈“微裂纹萌生→ 裂纹连接长大→
裂纹快速扩展→ 材料断裂”这一断裂过程,塑性
基体降低了裂纹扩展速度并使裂纹路径曲折,微
观上ZrC 为脆性断裂, W有韧性断裂迹象。随温度
上升, W基体发生脆塑转变, W基体的塑性变形
使基体的位错强化和颗粒的载荷传递作用得以充
分发挥。此外,在W-ZrC 界面上产生了(Zr,W)C 固
溶体,提高了界面的强度,因此在外力作用下,
将在W晶粒中产生穿晶断裂,这使得W晶粒高的
晶内强度得以发挥。W-La 2O3是近20年来一直极
受看好的W基PFM。人们很早就知道, 添加La2O3
到金属W中可以改善其常温和高温下的晶界强
度,从而显著提高其抗热冲击和抗蠕变性能,并
且还可提高其机械加工性和抗拉强度。但是把W-1%La 2O3制成的护甲放到准稳态
等离子体加速器( QSPA)装置中暴露在100次的
边缘局域模( ELM )瞬态事故然后观察其变化,
发现W-La 2O3护甲在模拟瞬态事故中的表现比纯W要差。同样是氧化物弥散强化( ODS),添加
Y2O3使W提高抗蠕变强度,通过粉末冶金和热等
静压制备出来的W-Y 2O3合金在400℃时获得一定
的延展性,并且在较高温度下显示出比纯W更加
优良的力学性能和抗氧化性
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