铜钨合金在微电路中的运用
来源：http://www.asiatungstens.com 浏览量：2032 时间：2015-04-13
标签：
铜钨合金
用作微电路衬底,导热系数为2.10～2.slJ/。n。/s/C,热膨胀系数为（6～8）X10-’,是一种良好的电子工业材料。
铜钨合金，其生产能力达100T以上，可生产W（50）~W（90）的系列产品，现正长期为国内外需家生产：铜钨合金电火花电极、SF6断路器整体触头、真空触头、铜钨合金高压开关触头、高压放电管电极、电子封装材料、本公司还提供定做各种异型规格、不同钨比例钨铜合金。
物理指标：
1、钨铜CuW55% （RWMA Class 10） 硬度：72HRB，导电率：45%IACS，软化温度：900℃
2、钨铜CuW75% （RWMA Class 11）硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃
3、钨铜CuW80% （RWMA Class 12）硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃
由此可见，铜钨合金在国内外都已经成为工业上不可或缺的一种材料。
株洲特优新材料有限公司：一直致力于钨、钼、钽、铌、钛等制品的生产与开发。产品包括钨合金系列、钨制品系列、钼制品系列、钽制品系列、铌制品系列、稀有金属系列、硬质合金系列等产品。
