钼合金的性能
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钼合金
钼合金,是以钼为基体加入其他元素而构成的有色合金。主要合金元素有钛、锆、铪、钨及稀土元素。钛、锆、铪元素不仅对钼合金起固溶强化作用,保持合金的低温塑性,而且还能形成稳定的、弥散分布的碳化物相,提高合金的强度和再结晶温度。钼合金有良好的导热、导电性和低的膨胀系数,在高温下(1100~1650℃)有高的强度,比钨容易加工。可用作电子管的栅极和阳极,电光源的支撑材料,以及用于制作压铸和挤压模具,航天器的零部件等。由于钼合金有低温脆性和焊接脆性,且高温易氧化,因此其发展受到限制。工业生产的钼合金有钼钛锆系、钼钨系和钼稀土系合金,应用较多的是第一类。钼合金的主要强化途径是固溶强化、沉淀强化和加工硬化。通过塑性加工可制得钼合金板材、带材、箔材、管材、棒材、线材和型材,还能提高其强度和改善低温塑性。
钼合金有低温脆性和焊接脆性以及高温氧化等缺点,所以发展受到限制。用合金化的方法难以改善钼合金的高温抗氧化性能,目前只是用防护涂层改善这种性能。钼合金研究中的主要问题是提高高温强度和再结晶温度,改善材料低温塑性。纯钼材研究中的主要问题是改善低温塑性,即降低它的塑性-脆性转变温度。 钼合金的主要强化途径是固溶强化、沉淀强化和加工硬化(见金属的强化)。钛、锆和铪是钼的主要合金元素。钛、锆和铪不仅可以固溶强化和保持材料的低温塑性,而且能形成稳定的、弥散分布的碳化物相,提高材料的强度和再结晶温度。 钼合金应用于高温加热元件,辐射屏蔽,挤压,锻造模具等;旋转透视在临床诊断用阳极;玻璃熔化炉电极和组件的抗熔融玻璃;与热膨胀系数匹配的硅半导体芯片散热片坐骑;溅射层,只有埃(10-7毫米)厚,大门和集成电路芯片的互连;汽车活塞环和机器部件喷涂涂料,以减少摩擦,提高磨损。
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